全球領先的半導體及電子製造解決方案行業龍頭ASMPT（00522），去年銷售收入達145.2億港元，按年升9.8%；2026年第一季度延續高增長勢頭，單季營收按年升32%。

盈利端修復更為強勁，歸母淨利潤達9億元，按年激增163.6%。

訂單儲備方面，截至2025年底公司新增訂單總額達149.8億元，按年升17.5%；2026年第一季度新增訂單按年升71.6%，充足訂單為未來業績提供堅實支撐。同時，公司維持穩健的股東回報政策，2025年合計每股派息1.39港元，在保障持續加大研發投入的同時，兼顧投資者收益。

AI先進封裝實現全面突破

在暢旺的人工智能（AI）業帶動下，ASMPT整體業務發展勢頭強勁。公司先進封裝業務表現亮眼，2025年該板塊銷售收入按年增長30.2%，業務收入佔比亦由26%提升至30%，其中熱壓焊接（TCB）解決方案成為核心增長引擎，相關銷售收入按年大增約146%。

在產品落地層面，公司在HBM與先進邏輯芯片領域接連取得關鍵訂單：不僅拿下HBM4多層堆疊解決方案訂單，更引領16層HBM4技術研發；憑藉獨有的等離子主動去除氧化（AOR）技術，成功贏得先進邏輯客戶多台設備訂單。

光通訊業務長綫布局

同時，混合鍵合（HB）技術亦取得重大進展，其設備已獲行業正式驗收，第二代解決方案競爭力領先，正與頂尖邏輯及存儲企業開展多個聯合專案。在光子與共封裝光學（CPO）領域，受AI對高頻寬傳輸需求帶動，光子業務收入按年增長10%，公司穩居800G光模組市場領先地位，並加速推進1.6T新一代解決方案研發，提前布局CPO長期賽道。

與此同時，SMT分部先進封裝需求延續高景氣，系統封裝（SiP）訂單按年升43%，產品切入基站射頻模組、高端智能手機芯片裝嵌等場景，進一步強化了業務協同效應。

3大賽道擴大市場份額

技術創新始終是ASMPT的核心護城河。2025年，公司研發投入達19.3億元，擁有全球專利超1,700項，持續鞏固領先優勢。為應對地緣政治變化並貼近客戶需求，公司加速全球化產能布局：在新加坡擴建先進封裝設備生產基地，在德國設立歐洲技術中心，構建多元、具韌性的供應鏈體系，有效提升交付效率與營運穩定性。

隨着AI算力爆發推動HBM、Chiplet等先進封裝技術進入規模化應用階段，ASMPT作為關鍵設備供應商將持續受益。疊加全球半導體行業進入新一輪上行周期、中國大陸國產替代進程加速，以及電動汽車與智能化浪潮帶動車規級電子需求持續攀升，公司有望在成熟製程、先進封裝及汽車電子三大賽道同步擴大市場份額，開啟增長新篇章。

ASMPT在價格動量（Price Momentum）及分析員修訂（Analyst Revision）兩項量化指標均獲得98分，惟其風險系數偏高，90日波動率為49.8%，尤幸近期的升勢尚未將股價帶入超買區域，三個月股價可上望204元。

權益披露：筆者管理之基金持有上述股票

馬家俊博士

時富量化金融  行政總裁

從事金融科技業多年，是香港首批量化投資策略師及量化投資組合經理，重點研究量化投資策略在金融市場上的應用，涵蓋多種不同資產類別。馬博士於香港多間大學任教量化/計量金融及風險管理學，是特許金融分析師 (CFA)、專業風險管理師 (PRM)、精算師學會之專業會員 (ASA), 特許工程師 (CEng)等。